在智能手機行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報告，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個季度保持這一成績，彰顯其強大的市場競爭力。
能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首，對聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進程上，天璣9000系列一路高歌猛進，去年天璣9300更是以先進的全大核科技站穩(wěn)高端市場。天璣9300作為行業(yè)內(nèi)第一款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，其創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計在產(chǎn)品未發(fā)布就廣受關(guān)注。不僅性能旗艦最強，同時還有業(yè)界領(lǐng)跑的能效表現(xiàn)，這種兼顧性能與能效的核心優(yōu)勢，帶來了極佳的用戶口碑。
大量搭載天璣旗艦芯片的手機上市，不僅讓聯(lián)發(fā)科芯片出貨量份額持續(xù)領(lǐng)先，更是在高端市場攻城略地。根據(jù)公開消息，聯(lián)發(fā)科將2024年天璣旗艦芯片的營收預(yù)期從超過50%年成長上調(diào)至超過70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的信心。
天璣9400在延續(xù)9300全大核CPU優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，對GPU進行了大幅升級。憑借第二代全大核架構(gòu)和全新一代GPU G925，讓其各大媒體的評測中，原神、星鐵等一眾大型3A手游都能穩(wěn)定滿幀運行，有著“滿幀神器”之稱。更重要的是，天璣9400的GPU還有著全性能段“能效無敵”的實力，性能與能效雙冠表現(xiàn)，媒體和網(wǎng)友稱其為“三體科技”，這讓天璣9400迅速成為數(shù)碼發(fā)燒友力薦的旗艦芯片。
市場對天璣9400的反饋同樣熱烈，成為vivo、OPPO等手機廠商的旗艦標(biāo)配。以vivo X200系列為例，其全渠道銷售額突破20億元，創(chuàng)造了vivo新機的銷售記錄。天璣9400以其優(yōu)異的性能、能效、AI、游戲表現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科在高端市場的持續(xù)突破提供了強大助力。
連續(xù)15個季度全球手機芯片出貨量全球第一，聯(lián)發(fā)科用實力證明了天璣芯片在手機市場強勁的競爭力和領(lǐng)先的市場地位，以及品牌高端化的快速進展。
可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科天璣將在5G時代繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)趨勢，并通過推動AI手機的發(fā)展與普及，為未來的智能手機市場注入強大的創(chuàng)新活力。
