通信界訊 6月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子在7nm、5nm等制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上持續(xù)晚于臺(tái)積電，在3nm制程工藝上終于先于臺(tái)積電。三星電子在2022年的6月30日開始量產(chǎn)，較臺(tái)積電早了近半年，但并未因此而獲得更多客戶的訂單，多家無晶圓廠商還是優(yōu)先采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。截至本周一，包括蘋果和英偉達(dá)等7家公司優(yōu)先采用臺(tái)積電3nm制程工藝。
近期，蘋果最新發(fā)布的2024款iPad Pro搭載的M4 SoC芯片采用了臺(tái)積電的第二代N3工藝，即N3E 3nm工藝。這一發(fā)現(xiàn)不僅揭示了蘋果M4 SoC芯片的制造工藝，更表明臺(tái)積電N3E工藝的商用化比業(yè)界大多數(shù)預(yù)測(cè)提前了一個(gè)季度。M4芯片基于第二代3nm制程工藝，能效得到了顯著提升。內(nèi)置的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎為人工智能(AI)任務(wù)提供了強(qiáng)大的加速能力，其浮點(diǎn)運(yùn)算性能可達(dá)38TFLOPS。
英偉達(dá)宣布的下一代Rubin GPU將會(huì)基于3nm制程打造，同時(shí)搭配最新的HBM 4顯存。這款GPU預(yù)計(jì)將于2026年發(fā)布。英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中采用全新的戰(zhàn)略，包括GPU采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)，使GPU更加高效地完成海量的任務(wù)。英偉達(dá)還計(jì)劃每年迭代更新，基于最新的制程架構(gòu)來打造新一代的芯片。
除了蘋果和英偉達(dá)，還有包括AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科及谷歌在內(nèi)的多家客戶，已內(nèi)部決定優(yōu)先選擇臺(tái)積電作為他們的3nm制程晶圓代工伙伴。
在晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電逐步占據(jù)上風(fēng)，其3nm制程技術(shù)獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年第一季度，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額達(dá)到了61%，而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星僅占11%。
優(yōu)先采用臺(tái)積電的3nm制程工藝，這不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，也預(yù)示了未來半導(dǎo)體行業(yè)將朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。
