通信界訊 充盈的市場需求、緩慢的技術創(chuàng)新、激烈的品牌競爭以及用戶需求的多元化，讓手機行業(yè)面臨一系列嚴峻的挑戰(zhàn)。尋找新的突破口應對這些困境，變得越發(fā)重要。而手機的心臟—芯片，無疑是攻破這些局面的關鍵。最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片，以其全大核CPU架構創(chuàng)新、生成式AI能力的強大以及GPU性能出色，被許多人看作是旗艦市場的一次重要突破。
強悍全大核CPU，滿足旗艦手機高性能需求
聯(lián)發(fā)科天璣9300的問世，標志著智能手機芯片領域的一次巨大飛躍。其全新的全大核CPU架構，包括四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，不僅在性能取得40%的提升，同時功耗也實現(xiàn)33%的降低。
基于天璣9300強悍的性能加持，首發(fā)終端vivo X100在實驗室條件下安兔兔跑分接近225萬分，再次刷新了旗艦手機的性能天花板。據了解，聯(lián)發(fā)科很早就決定和vivo攜手共同探索全大核，通過天璣與vivo藍晶芯片技術棧的緊密合作，目標是帶給消費者更智能、更流暢、更冷勁的極致旗艦體驗。強大AI能力加持，賦能終端生成式AI創(chuàng)新體驗
同時，伴隨著生成式AI應用的走紅，2023年已然成為生成式AI元年，各行各業(yè)都投入到了這場AI革新當中。加速端側生成式AI部署顯然也是手機行業(yè)的“兵家必爭之地”。
天璣9300搭載了聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790，內置硬件級生成式AI引擎，為運行端側AI大模型提供強大算力。
在端云融合的趨勢下，聯(lián)發(fā)科已經部署了全方位的AI技術，用端云協(xié)同的混合式AI計算賦能終端側生成式AI創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科和vivo的已經率先落地終端側最高的70億參數(shù)AI大語言模型，并一起在端側跑通130億參數(shù)AI大語言模型，共同打造了AI大模型手機vivo X100系列。
聯(lián)合生態(tài)深度探索游戲技術，引領玩家體驗升級
此外，隨著玩家對于手游體驗期待的高速膨脹，游戲開發(fā)商正致力于打造媲美PC端的精美游戲畫質和流暢體驗，這對手機性能、技術創(chuàng)新的要求也日益提升。因此，手機芯片的游戲性能已經成為了消費者在選擇智能手機時非常重視的一環(huán)，也成為了手機廠商高端破局的關鍵因素之一。
為了滿足動輒需要處理高負載任務的游戲市場，聯(lián)發(fā)科天璣9300的新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720性能大幅提升46%，功耗降低40%，以更低的功耗為終端帶來持久強悍的圖形渲染能力，也為更多創(chuàng)新的游戲技術提供了可靠的性能加持。
聯(lián)發(fā)科一早就布局移動光追并持續(xù)引領，加速了移動光追的商用進程，已經為手機用戶帶來媲美PC端的光追體驗。在天璣9300上，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)“卷”光追。天璣9300搭載第二代硬件光線追蹤引擎，可支持60FPS高流暢度的光線追蹤。
同時，為進一步減小手機端和PC端的體驗差距，天璣9300還基于光追渲染實現(xiàn)手機上的游戲主機級“全局光照”效果，讓實時的光影變化更逼真、細膩，為用戶帶來更強的沉浸感。聯(lián)發(fā)科在光追領域加速內卷，無疑是手機廠商都喜聞樂見的，終端可以借此打造更多差異化、高端化的游戲體驗。
從更廣的意義上說，天璣9300推動了旗艦市場的良性競爭并鞭策著技術創(chuàng)新，也使提升用戶體驗成為手機行業(yè)的主要目標。透過芯片市場的狀況，各大芯片廠商的技術競逐就成為終端廠商面對困境的一大救命稻草。相信在這樣的動力推動下，未來手機市場一定能夠發(fā)展出更多出人意料的新技術，并帶給用戶更多不同的體驗。
