日前，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布報(bào)告，表示該國(guó)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)公司2015年在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域全球份額達(dá)到50%，2020年為46%。如果按照目前的發(fā)展軌跡，到2020年代末，全球份額可能再降10%，至36%，其他地區(qū)將占據(jù)更大份額。
SIA認(rèn)為，主要面臨三大挑戰(zhàn)。其一是芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，研發(fā)成本隨之上升，尤其是在尖端制造節(jié)點(diǎn)上制造的芯片。數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝的研發(fā)成本是5100萬(wàn)美元，而5nm工藝的研發(fā)成本高達(dá)5.42億美元。
其二是芯片設(shè)計(jì)人才供給減少，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)面臨技術(shù)工人短缺的問(wèn)題，預(yù)計(jì)到2030年，將短缺2.3萬(wàn)名芯片工程師。
其三是全球市場(chǎng)因素。美國(guó)是全球?qū)λ麌?guó)施加制裁最多的國(guó)家，也在擔(dān)心反噬。
未來(lái)10年，美國(guó)私營(yíng)部門在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)⑼顿Y4000億~5000億美元，SIA建議需要補(bǔ)充公共部門投資，以應(yīng)對(duì)上述三大挑戰(zhàn)。SIA建議包括稅收抵免在內(nèi)，公共部門投資芯片設(shè)計(jì)200~300億美元。
