多類消費電子產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，影響產(chǎn)業(yè)上游芯片供給。然而，部分晶圓廠卻逆周期而動，積極擴建擴產(chǎn)。
近日，中芯國際（688981.SH）宣布在天津新建12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，提供28nm～180nm不同技術(shù)節(jié)點晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，意在加大成熟制程芯片供給。
在此之前，以三星、英特爾為代表的海外廠商同樣逆勢擴產(chǎn)，意在為先進制程芯片量產(chǎn)鋪路。
終端市場疲軟，上游廠商卻紛紛加碼擴產(chǎn)，在這看似矛盾現(xiàn)象背后，多家國內(nèi)晶圓廠希望抓住半導(dǎo)體行業(yè)底部周期，搶占成熟制程芯片市場份額，而部分海外晶圓廠則“豪賭”先進制程，希望在3nm及更先進制程芯片量產(chǎn)上占得先機。
“晶圓廠在產(chǎn)業(yè)下行時仍積極擴產(chǎn)主要是政策驅(qū)動，過去兩年，因地緣風(fēng)險及物流阻塞造成供應(yīng)鏈斷鏈的問題頻頻發(fā)生，各國皆意識到在地生產(chǎn)的重要性�！�9月16日，TrendForce集邦咨詢分析師喬安向時代周報記者表示。
可以看到的是，不論先進制程還是成熟制程，在這輪逆周期擴建潮中，各廠商均不吝嗇投入，全力押注未來。
“豪賭”先進制程芯片未來
20世紀(jì)80年代至2008年前后，三星在幾輪半導(dǎo)體行業(yè)走弱期間均進行了逆周期投資擴張。趁著競爭對手放松甚至退出儲存芯片業(yè)務(wù)，三星迅速搶占市場，逐漸成為儲存芯片行業(yè)龍頭。
有三星案例在前，此輪半導(dǎo)體行業(yè)下行，多家晶圓廠不敢松懈，紛紛推出擴建計劃。
喬安告訴時代周報記者，英特爾、三星的擴產(chǎn)計劃以先進制程產(chǎn)品為主。擴產(chǎn)地方面，英特爾較專注于歐、美地區(qū)，三星則專注于韓、美地區(qū)。臺積電作為晶圓代工龍頭，制程較為多元，擴產(chǎn)計劃分布范圍較廣，以臺灣為主要擴產(chǎn)地。
行業(yè)巨頭們紛紛擴產(chǎn)，為本就激烈的芯片市場競爭再添火藥味。
眼下，在3nm及更先進制程芯片市場上，三星和英特爾加速提升技術(shù)和產(chǎn)能，緊追臺積電。雖然三星近期面臨儲存芯片出貨量偏低，英特爾則面臨2022年第二財季PC和服務(wù)器芯片相關(guān)業(yè)務(wù)營收下滑，但兩家仍堅持中長期擴建規(guī)劃。
據(jù)報道，英特爾計劃至2025年升級5代工藝，2024年起工藝上反超臺積電和三星。為改善營收并在資金等方面支持工藝提升計劃，英特爾已于2021年3月推出晶圓代工業(yè)務(wù)。
近日，一名芯片行業(yè)資深分析師告訴時代周報記者，英特爾開放晶圓代工能幫助既有工廠減虧或盈利，改善利潤。這是英特爾面對芯片設(shè)計、制造一體化模式在制程提升方面的劣勢時，做出的應(yīng)對動作之一。
產(chǎn)能方面，今年年初，英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造芯片工廠，目標(biāo)是建造全球最大的芯片制造基地，并宣布收購模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體。
與此同時，三星也在同步推進工藝提升計劃和工廠擴建。三星電子計劃以3nm GAA工藝追趕臺積電。有消息稱，三星正考慮未來20年在美國建立11家芯片工廠，總投資額可能近2000億美元。
面對英特爾、三星的追趕，暫時處于領(lǐng)先位置的臺積電不敢懈怠。其表示，將在未來3年內(nèi)投資1000億美元，用于擴大晶圓制造產(chǎn)能和領(lǐng)先技術(shù)研發(fā)，今年計劃新建5座新廠，覆蓋2nm、3nm、7nm等制程產(chǎn)品，今明兩年或于臺灣新建11座晶圓制造廠。
隨著各家紛紛建廠，先進制程芯片之爭走向白熱化。喬安判斷，3nm芯片在今年下半年陸續(xù)進入量產(chǎn)投片階段，預(yù)計明年上半年會在市場上看到其應(yīng)用于消費端產(chǎn)品。
搶占成熟制程產(chǎn)品市場
與英特爾、三星相比，國內(nèi)芯片廠商在突破先進制程芯片制造工藝的同時，也在加大成熟制程產(chǎn)品的投入，以提高市占率并進軍物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等具有成長性的應(yīng)用領(lǐng)域。
9月17日，深度科技研究院院長張孝榮告訴時代周報記者，成熟制程芯片應(yīng)用廣泛，包括模擬芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、射頻芯片等。盡管手機、PC等傳統(tǒng)消費電子市場疲軟，抑制先進制程芯片市場需求，但工控、汽車電子、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場發(fā)展迅猛，這些領(lǐng)域不一定需要先進制程芯片。自前兩年缺芯潮開始，成熟制程芯片需求便在飆升。
今年以來，多家國內(nèi)晶圓廠加快擴建工廠，以生產(chǎn)成熟制程芯片。據(jù)中航證券今年7月發(fā)布的研報，國內(nèi)有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，有4座12英寸晶圓廠規(guī)劃待建。
在上半年8英寸、12寸產(chǎn)能利用率維持100%以上的基礎(chǔ)上，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）還在推進擴產(chǎn)計劃。其8月底宣布，由華虹宏力、華虹半導(dǎo)體等向華虹無錫增資超7億美元，增資用于擴大12寸產(chǎn)線產(chǎn)能。
9月16日，時代周報記者致電華潤微（688396.SH）董秘辦，相關(guān)負(fù)責(zé)人稱公司12英寸和8英寸晶圓每年均擴產(chǎn)，今年也不例外，目前12英寸擴產(chǎn)主要在重慶工廠。
中芯國際此前則已在北京、深圳、上海等地新建12英寸生產(chǎn)線項目。今年8月底，中芯國際又宣布在天津投資75億美元建設(shè)10萬片/月的12英寸產(chǎn)線，提供28nm～180nm不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。
隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)，成熟制程芯片市場有望擴容。集邦咨詢報告指出，28nm產(chǎn)能將在2024年達(dá)到2022年產(chǎn)能的1.3倍，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用往28nm轉(zhuǎn)進，2021-2014年，全球28nm及以上成熟制程產(chǎn)能將穩(wěn)定維持75%～80%的比重。
